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SW2026 宁波大会
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SEMICONDUCTOR PACKAGING · NINGBO
SW2026 宁波大会 · 芯片封装专场
新思科技（Synopsys）· 2026 年 9 月
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本频道收录「SW2026 宁波大会」
芯片封装专场
的演讲实录资料，每个演讲设独立页面，用于存放现场
照片、音频、视频
。演讲者名单与题目依据现场议程整理，个别因照片反光无法识别的字段已标注「待确认」。
🎤 专场演讲 · 共 12 场
🕐 13:30 - 13:35
欢迎致辞
魏培森（高级技术总监 · Ansys（现已加入新思科技））
🕐 13:35 - 14:00
AI 驱动下的先进封装设计
刘松阳（高科技行业总监 · Ansys（现已加入新思科技））
🕐 14:00 - 14:20
Multiphysics Fusion 重塑芯片及先进封装设计流程
张书强（技术总监 · 新思科技）
🕐 14:20 - 14:40
新思 UCIe IP 基于 Ansys 打造高可靠 2.5D/3D-IC SI/PI 签核流程
李开（模拟设计（SIP）研发经理 · 新思科技）
🕐 14:40 - 15:20
后摩尔时代先进封装 CPS 多物理场协同仿真
朱立平（全球仿真中心主任，资深总监 · 长电科技 / 全球仿真中心） 赵发成（全球仿真中心结构仿真资深专家） 颜荣华（全球仿真中心电磁仿真资深专家） 杨浩（全球仿真中心热管理仿真资深专家）
🕐 15:20 - 15:40
基于 3DEM 驱动的 3DIC Chiplet 异构集成跨芯片时序签核
陈仪（3DIC 系统仿真工程师 · 格见构知（上海）半导体有限公司）
🕐 15:40 - 15:55
中场休息（茶歇）
（茶歇，无演讲）
🕐 15:55 - 16:20
基于 AI Agent 的 2.5D 先进封装 SIPI 仿真工作流构建与实践
待确认
马世能（SI 专家 · 深圳市中兴微电子技术有限公司）
🕐 16:20 - 16:45
面向下一代 AI 互连的 CPO 设计与仿真平台
周铮（光学应用技术主管 · Ansys）
🕐 16:45 - 17:10
面向光电共封装的光电协同设计研究
刘卓雄（CPO 技术预研负责人 · 江城实验室）
🕐 17:10 - 17:35
3D 异构芯片 STCO 热感知设计研究
待确认
陈（待确认）（封装工程师 · 格见构知（上海）半导体有限公司）
🕐 17:35 - 18:00
LPCVD 多晶硅工艺仿真研究
雷伟龙（博士在读 · 华东理工大学）
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