🔒
2026全球AI芯片峰会 · 演讲实录
本页面为私密内容,请输入访问密码以继续浏览
确认
TALK · GACS 2026
晶圆级芯片:面向 Token 经济性的全系统协同设计
🕐 10:00 - 10:25
首页
›
2026全球AI芯片峰会
› 晶圆级芯片:面向 Token 经济性的全系统协同设计
👤 演讲嘉宾
胡杨
集成电路学院副教授
清华大学
🎙 演讲音频
🎤 上传音频
暂无音频
📷 现场照片
📤 上传照片
暂无照片
🎬 演讲视频
🎬 上传视频
暂无视频
← 返回 2026全球AI芯片峰会
×
❮
❯
⬇ 下载