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2026全球AI芯片峰会
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GLOBAL AI CHIP SUMMIT · SHANGHAI
2026全球AI芯片峰会
智东西发起 · 智猩猩主办 · 芯东西协办 · 2026 年 9 月 20–21 日
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本频道收录「2026全球AI芯片峰会（GACS 2026）」两天大会的演讲实录资料：
9 月 20 日
开幕式 + 大模型 AI 芯片高峰论坛，
9 月 21 日
Agent 推理芯片 + 具身智能芯片高峰论坛。每个演讲设独立页面，用于存放现场
照片、音频、视频
。演讲者名单与题目依据现场议程整理，并经公开报道交叉核实，个别有出入的字段已标注「待确认」。
🎤 9 月 20 日 · 开幕式 · 共 7 场
🕐 09:00 - 09:05
主办方致辞
龚伦常（联合创始人、CEO · 智东西）
🕐 09:05 - 09:35
大模型驱动的 AI 芯片创新：从高效计算到智能设计
王中风（院长、IEEE/AAIA Fellow · 中山大学集成电路学院）
🕐 09:35 - 10:00
智能体时代，CPU 重回 C 位
高宇（中国区技术部总经理 · 英特尔）
🕐 10:00 - 10:25
晶圆级芯片：面向 Token 经济性的全系统协同设计
胡杨（集成电路学院副教授 · 清华大学）
🕐 10:25 - 10:50
存算一体，Agent 时代的“芯”基建
信晓旭（联合创始人、产品副总裁 · 后摩智能）
🕐 10:50 - 11:15
AI 芯片定制化浪潮下内存架构创新与接口底座的机会
王晓阳（联合创始人兼副总裁 · 奎芯科技）
🕐 11:15 - 12:00
经纬圆桌：AI 的平民化及端侧模拟计算的未来
童倜（主持人 · 合伙人 · 经纬创投） 杨哲宇（创始人 · 晰见科技） 孙仲（首席科学家 · 安纳智芯） 詹翊（创始人 · 芯词元） 陈仲铭（AI 系统总工 · 后摩智能）
🎤 9 月 20 日 · 大模型 AI 芯片高峰论坛 · 共 8 场
🕐 13:45 - 14:10
后摩尔定律时代：AI 芯片设计的东方范式
待确认
彭贵强（董事长特别助理 · 东方算芯）
🕐 14:10 - 14:35
通用存算一体的三大定律
熊大鹏（创始人、董事长兼 CEO · 亿铸科技）
🕐 14:35 - 15:00
张量脉动，四级跃迁——端侧大模型芯片的破局实践
李凯（芯片产品经理 · 深圳市迈特芯科技有限公司）
🕐 15:00 - 15:25
碎片计算的终结：融合与智能边缘的下一个十年
艾克（应用工程总监 · Imagination）
🕐 15:25 - 15:50
AI 赋能先进封装设计新范式：2.5D/3D IC EDA 全流程 STCO 协同创新
赵毅（创始人兼总经理 · 硅芯科技）
🕐 15:50 - 16:15
AI 驱动芯片设计效率十倍提升：DeepChip 平台的演进之路
陈文超（副总裁、EDA 智算平台首席架构师 · 启芯宸光）
🕐 16:15 - 16:40
高参数量 MoE 模型重新定义多层级存算 AI 推理新范式
刘铮（副总裁 · 九天睿芯）
🕐 16:40 - 17:05
现代模拟计算——驱动 AI 自进化变革
向锐（联合创始人、CEO · 安纳智芯）
🎤 9 月 21 日 · Agent 推理芯片高峰论坛 · 共 7 场
🕐 09:20 - 09:45
端云协作推理和云端推理新范式
周强（创始人兼董事长 · 光羽芯辰）
🕐 09:45 - 10:10
释放每一颗芯片价值：TOLD 架构让异构算力跑出最优 Token
张磊（技术架构师、资深算力架构专家 · 博伦智汇）
🕐 10:10 - 10:35
高性能 RISC-V CPU：重构智能体时代的算力基石与架构范式
李华庆（联合创始人兼副总裁 · 灵睿智芯）
🕐 10:35 - 11:00
面向 Agent 推理的 RISC-V 处理器 IP
胡振波（创始人、董事长 · 芯来科技）
🕐 11:00 - 11:25
基于精益智算的高质量 Token 生产实现
丁阔（智算产品总监 · 沨呵智慧）
🕐 11:25 - 11:50
Agentic AI 时代 AI 硬件层创投视角下的机会与变革
俞枫（联合创始人 · IO 资本）
🕐 11:50 - 12:50
圆桌讨论：Agentic AI 范式加速兴起，智能体推理芯片初启新局
何峰（主持人 · 联合创始人、智猩猩总经理 · 智东西） 周强（创始人兼董事长 · 光羽芯辰） 李华庆（联合创始人兼副总裁 · 灵睿智芯） 胡振波（创始人、董事长 · 芯来科技） 俞枫（联合创始人 · IO 资本）
🎤 9 月 21 日 · 具身智能芯片高峰论坛 · 共 7 场
🕐 13:45 - 14:10
具身智能专用芯片：从三维感知到动作决策
朱浩哲（助理教授 · 复旦大学芯片与系统前沿技术研究院）
🕐 14:10 - 14:35
让具身拥有物理智能：3D AI 芯片推动具身加速落地
谢齐家（具身智能产品经理 · 深圳市迈特芯科技有限公司）
🕐 14:35 - 15:00
具身智能主控芯片——物理 AI 的核心引擎
夏广武（边端产品线副总裁 · 天数智芯）
🕐 15:00 - 15:25
高性能 RISC-V AI CPU 在具身机器人的应用
陈俭东（芯片产品总监 · 进迭时空）
🕐 15:25 - 15:50
ASAT：高能效端侧 AI 推理芯片架构探索
殷积磊（创始人兼 CEO · 维泛智能）
🕐 15:50 - 16:15
面向具身时代的视觉芯片设计思考
周骥（CTO · 肇观电子）
🕐 16:15 - 16:55
圆桌讨论：通往物理世界智能——具身智能芯片的探索与演进
朱浩哲（主持人 · 助理教授 · 复旦大学芯片与系统前沿技术研究院） 谢齐家（具身智能产品经理 · 深圳市迈特芯科技有限公司） 夏广武（边端产品线副总裁 · 天数智芯） 陈俭东（芯片产品总监 · 进迭时空） 殷积磊（创始人兼 CEO · 维泛智能） 周骥（CTO · 肇观电子）
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