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2026全球AI芯片峰会 · 演讲实录
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TALK · GACS 2026
AI 赋能先进封装设计新范式：2.5D/3D IC EDA 全流程 STCO 协同创新
🕐 15:25 - 15:50
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2026全球AI芯片峰会
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👤 演讲嘉宾
赵毅
创始人兼总经理
硅芯科技
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