🔬 材料学专栏

本文以钟毅等(2023)综述为基准，追踪2023–2026年TSV/TGV/混合键合/Chiplet/CoWoS/HBM4/UCIe等方向突破。 含6张交互式Chart.js图表、量产进展数据、封装测试与国内供应链分析。

系统梳理2024–2026年高温疲劳领域30篇高影响力论文，覆盖原位表征与DIC、镍基高温合金、钛合金、增材制造、寿命预测方法、环境与蠕变交互、表面处理、焊接结构等8个子方向。 按引用次数排序，逐篇提取核心研究问题与主要方法，归纳六大方法论趋势。